正文 天通股份:公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目 尧睿 V管理员 /今天 /10 评论 /2 阅读 0307 文章最后更新时间2025年03月07日,若文章内容或图片失效,请留言反馈! 证券日报网讯天通股份2025年3月6日在互动平台回答投资者提问时表示,公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目,其中包括铌酸锂晶体材料的生产,预计将提升公司市场占有率和核心竞争力。
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