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9月26日，由中共无锡市委金融委员会办公室与民生证券股份有限公司主办，无锡市半导体行业协会、招商银行无锡分行支持的“智投芯未来，联并新格局——2024年民生证券半导体科技企业投资并购峰会”在无锡隆重举行。因此次大会是“并购六条”正式公布后业内举办的首场投资并购峰会，而备受市场各方的关注和重视。
中共无锡市委金融工作委员会副书记张泓骏在致辞中指出，前天吴清主席提出了“支持并购六条”意见，进一步激发并购重组市场活力。今天我们第一时间在这里召开半导体科技企业投资并购峰会，是落实各级政策要求，推动金融赋能产业发展的又一重要举措。希望各位企业家朋友把握机会，深入沟通交流，共寻合作良机，打造更多资本和产业共赢典范；希望民生证券充分发挥国内投行领域头部机构优势，为企业投资并购提供全方位专业化金融服务，打造金融服务金字招牌。
民生证券总裁熊雷鸣对参会嘉宾表示热烈的欢迎，他在致辞中表示，集成电路产业是无锡发展历史最悠久的“王牌产业”，目前，民生证券积极投身无锡半导体大产业布局，倾力为无锡政府相关部门、半导体企业提供多元化、全链条综合金融服务，共同挖掘机遇、整合资源、助力发展。未来，民生证券也定将紧紧围绕无锡市委市政府要求，通过政策和资源融合、资本和金融服务，赋能半导体企业在锡发展，共同构建协同高效的发展格局。
百位产业领袖齐聚，多方催化产融结合
“并购六条”公布后，民生证券携手中共无锡市委金融委员会办公室第一时间共同举办的2024半导体科技企业投资并购峰会，吸引了政府相关领导与权威人士、行业知名企业家及专家学者、产业基金及众多知名投资机构、金融机构主要负责人近200人参加会议。
为了更好地响应国家半导体自主可控战略，充分发挥行业专家在推动技术创新、产业整合和资本运作中的重要作用。此次大会，民生证券特别聘请了9位在半导体领域具有深厚专业背景和丰富经验的行业专家，作为公司的顾问。通过专家的指导与行业洞察，民生证券将进一步为半导体企业提供更为精准的金融解决方案，助力中国半导体产业的自主发展和国际竞争力的提升。
大会现场，民生证券与无锡高新区及两家企业签订合作协议，推动实现无锡板块、合作企业与民生证券的三方共赢合作，进一步加速区域半导体产业链的整合和发展，为无锡市构建更加坚实的半导体产业生态奠定基础。此外，民生证券另与21家合作企业签订合作协议，开启资源共享，实现优势互补。
民生证券研究院电子行业首席分析师方竞在演讲时发表最新策略观点。他指出，回顾近20年半导体行业成长，每一轮半导体大周期都有代表性的产品需求驱动，如PC时代的2002-2007年；智能手机时代的2012-2018年。站在当下，AI的浪潮始自2023年，目前主要是云端资本开支建设，后续将赋能手机、PC、汽车、物联网等一众传统应用，驱动下一轮半导体大周期的主要驱动因素。
会上，多位专家学者、行业大咖、企业代表等围绕半导体科技产业的发展现状和广阔前景发表主旨演讲，分享精彩观点。
无锡国联集团总裁、国联证券党委书记、民生证券董事长顾伟在大会总结致辞中提到，此次峰会旨在为与会企业搭建一个深入交流的高端平台，推动大家在投融资与并购领域的合作，共同探索新机遇，开启共赢的新篇章。他表示，国联证券与民生证券的整合工作正在稳步推进，未来，整合后的千亿级券商将更有能力和资源，继续与行业和机构携手并进，共同推动中国半导体行业的繁荣与发展。
“三投”联动，探索“深耕区域 精耕行业”长效机制
此次半导体科技企业投资并购峰会的成功举办，是民生证券深耕区域、精耕行业，以金融服务实体推动新质生产力的一次重要举措，也将进一步激发无锡市半导体科技产业发展活力，为金融赋能区域高质量发展按下加速键。
作为市场上较早提出“投资+投行+投研”战略并持续落实的券商，民生证券已成为行业内以投行业务为龙头，“投资”+“投研”为两翼，三投联动、主业突出、特色鲜明，具备差异化竞争能力的精品券商。据悉，民生证券一直深耕区域、深耕行业，致力于通过“三投”专注为科创企业、中小成长型企业、地方政府提供一体化、全方位的综合金融服务。
在深耕区域方面，民生证券在充分发挥利用无锡国联集团股东赋能优势的同时，也在支持地方招引培育优质创新企业，助力无锡市的招商引资等方面不遗余力“反哺”区域发展。2024年初，民生证券在无锡举办了2024年度资本市场峰会，分别与无锡市区级政府惠山区、锡山区签署了战略合作协议，与梁溪区及高新企业达成了三方合作，并与多家知名投资机构建立了战略合作关系；2024年6月，民生证券与梁溪区人民政府、中共无锡市委金融委员会办公室联合主办了一场高规格空天产业发展大会，并在会上成立“梁溪民生空天产业基金”，已成功推动氦星光联、凯睿星通两家空天产业企业落户无锡。此外，民生证券还积极参与惠山区举办的惠山投资合作恳谈会，不断拓展合作领域。在服务无锡招商引资、深化合作的基础上，民生证券进一步发挥投研优势，服务无锡市本地上市公司的投融资、研究及市值管理需求，以及无锡市政府及各级相关经济金融管理部门的智库需求，以高质量研究促进区域高质量发展。
在精耕行业方面，民生证券投资银行团队有三个显著特点：一是始终坚持“投行+投资+投研”的战略，以投资的眼光深入挖掘潜力项目，为客户提供全面的金融解决方案；二是率先成立了专注于半导体行业的服务团队，致力于支持行业内的企业发展；三是扎根无锡，充分发挥政府对半导体行业的重视，为本地企业提供优质的投资与研究服务，同时协助外地企业在无锡落地发展。自2019年以来，民生证券已为近40家半导体客户提供了专业高效的综合金融服务，成功完成了诺瓦星云、司南导航、天承科技、希荻微、宏微科技IPO项目、兴森科技再融资项目、中环股份并购重组项目等，同时也在持续为近30家半导体企业提供拟上市服务，涵盖了半导体设计、制造、封测、装备、材料等各大领域。
“国联+民生”整合又稳又快，一流投资银行未来可期
今年以来，国联证券与民生证券的整合工作，因交易金额大、涉及面广、推进速度快而备受市场瞩目。
9月4日，国联证券发布《国联证券股份有限公司2024年第一次临时股东大会及2024年第一次A股类别股东大会决议公告》，表明国联证券对民生证券的收购工作已经完成提交监管审核前的全套规定动作，迎来了重要里程碑。
“国联+民生”整合的一系列动作顺利“通关”，相关各方对此次并购的支持态度可见一斑，以及对合并后的长期成长价值与股东回报有着良好预期。在各种利好加持下，民生证券与国联证券整合工作正在快速推进，有望成为中央金融工作会议后券商市场化并购首单成功落地案例以及长三角一体化发展的示范性案例。
根据Choice数据，至2023年末，国内117家券商中，民生证券和国联证券总资产规模分列第45和第33名，合并后达1470亿元。国联证券和民生证券完成整合后，投行、固收、研究、资产管理等主要业务有望跻身行业第一梯队，成为准头部券商。未来，随着投资投行、财富管理等业务天花板的进一步打开，更有望冲击行业前10名区间，挤进头部券商序列。
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