2024年9月25日,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡隆重开幕。
本届大会以“创新驱动 合作共赢”为主题,汇聚行业领导、专家学者、企业领袖等业界精英,围绕半导体设备领域的创新技术、市场趋势及产业链整合等议题,分享最新的研究成果和实践经验,旨在推动产学研深度融合,加强行业内的合作与交流,促进技术创新与产业升级。
华海清科股份有限公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司、南轩(天津)科技有限公司、天津吉兆源科技有限公司、天津太航金属材料有限公司等多家会员单位参展,协会人员到展位与企业交流。
25日上午,第十二届(2024年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会与集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)开幕式同期举行。
中国工程院院士许居衍,中国工程院院士陈左宁,中国工程院院士丁荣军,新加坡工程院院士、新加坡工程院前秘书长郭永新等国内外专家学者,以及中国科学院微电子研究所所长、党委书记戴博伟,中国半导体行业协会理事长长江存储董事长陈南翔,集成电路创新联盟秘书长叶甜春,高通公司中国区董事长孟樸,中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣,中国电科第五十八研究所所长蔡树军,中电科半导体材料有限公司董事长铁斌,华润微电子总裁李虹,中微半导体董事长尹志尧,江苏省集成电路强链专班首席专家于燮康,盛美半导体董事长王晖,上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁唐均君,中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠等业界专家、企业家出席开幕式。
出席会议的还有国家部委、省委、市委有关领导,江苏省各设区市工信部门负责人,中国半导体协会、各省市半导体协会有关领导,复旦大学、清华大学等相关学院领导,国内外优秀集成电路企业家,行业专家教授,投资机构和媒体代表等。
中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣在致辞中指出,集成电路装备是支撑电子行业发展基石,其发展水平直接关系到整个电子信息产业竞争力,中国集成电路装备行业的进步,离不开国家政策及地方政府的大力支持。“2024年经中国电子专用设备协会会员规模以上企业统计1-6月份集成电路装备收入超过将近300亿元,同比增长45%以上,这个数字不仅反映了中国集成电路装备产业强劲的增长势头,更彰显了我们行业技术创新和市场拓展方面的巨大潜力。”
开幕式后,中国科学院微电子所所长戴博伟、中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖、高通公司中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所所长蔡树军分别带来主旨演讲。
▲中国科学院微电子所所长戴博伟
中国科学院微电子所所长戴博伟带来了《先进封装技术的发展与机遇》的演讲分享,报告从大算力芯片制造创新的视角下看先进封装的发展与机遇。
▲中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长王晖作了题为《差异化创新提高本土设备商的核心竞争力》的演讲。他在报告中表示,AI芯片的出现驱使了又一波半导体技术革命,中国半导体设备公司要抓住这个机会,在核心技术节点上做布局、差异化创新,为全球的AI时代带来中国的半导体设备技术。
▲高通公司中国区董事长孟樸
高通公司中国区董事长孟樸作了题为《5G+AI为IC产业带来创新发展机遇》的演讲分享,他表示,高通在推动5G AI和边缘计算等技术始终坚持以终端为核心的理念,致力于推动混合式AI的发展,确保技术创新能够直接服务于最终产品落地和用户体验的提升。“5G和AI将越来越紧密融合发展,无论是云端大模型还是各种AI应用,最终都需要在用户终端设备上实现,这意味着半导体芯片不仅要具备高性能和低功耗,还要能够支持复杂的AI运算。”
▲中国电科第五十八所所长蔡树军
中国电科第五十八所所长蔡树军作了题为《芯片发展趋势与挑战》的演讲分享。蔡树军演讲强调芯片重要性、技术难度及大国博弈焦点,并指出未来50年硅集成电路仍将是主流技术。
下午,十余位演讲嘉宾带来产业报告分享。中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠主持,同时也带来了精彩的演讲报告。
▲中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠
中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠作了题为《半导体设备行业2023年回顾与2024年发展展望》的报告分享。他在报告中指出,根据中国电子专用设备工业协会对中国大陆84家规模以上半导体设备制造商2023年完成的主要经济指标统计显示,2023年半导体设备销售收入同比增长49.6%,中国大陆半导体设备行业继续保持快速增长。
▲中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘
中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘作了题为《集成电路图形生成工艺设备国产化机会》的报告分享。他在报告中指出,集成电路设备分五类,图形生成设备为核心。国产涂胶显影设备接近国际水平,但光刻机及检测设备仍待突破。检测设备对精度要求极高,国产化迫在眉睫。
▲日本半导体制造装置协会(SEAJ)副秘书长兼总经理Tommy Sato
日本半导体制造装置协会(SEAJ)副秘书长兼总经理Tommy Sato带来了《Medium-term Demand Forecast for the Semiconductor Industry and Manufacturing Equipment in Japan and Worldwide》的演讲分享。Tommy Sato通过图表数据分享了全球半导体市场及主要领域的发展趋势,并进一步介绍日本半导体设备行业的情况。他表示,SEAJ对日本半导体制造设备市场需求持乐观预测——2024年将增长15%,2025年、2026年预计稳定增长10%以上。
▲先导控股集团有限公司/无锡先导集团董事长王燕清
先导控股集团有限公司/无锡先导集团董事长王燕清带来了《全球AI浪潮下,半导体国产装备的自主之路》的演讲分享。
▲江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO许开东
江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO许开东带来了《打造IC制造关键设备,提供客户导向解决方案》的演讲分享。
▲青岛四方思锐智能技术有限公司董事长兼总经理聂翔
青岛四方思锐智能技术有限公司董事长兼总经理聂翔带来了《离子注入设备赋能新一代集成电路制造》的演讲分享。
▲拓荆科技股份有限公司副总经理陈新益
拓荆科技股份有限公司副总经理陈新益带来了《原子层沉积设备在先进制程的应用展望》的演讲分享。
▲苏州芯睿科技有限公司技术副总张飞
苏州芯睿科技有限公司技术副总张飞带来了《永久键合技术在微电子器件中的应用与挑战》的演讲分享。
▲江苏元夫半导体科技有限公司副总经理何建锡
江苏元夫半导体科技有限公司副总经理何建锡带来了《AI时代的先进封装》的演讲分享。
▲EXACTA INTEGRATED ENGINEERING SDN BHD执行董事、航菱微(泰州)科技有限公司常务副总李昌哲
EXACTA INTEGRATED ENGINEERING SDN BHD执行董事、航菱微(泰州)科技有限公司常务副总李昌哲带来了《当前局势下立足中国布局海外市场的机遇》的演讲分享。
CSEAC 2024 9月25-27日
精彩论坛、人气展览,等你来探索
▲25日分论坛现场照片
围绕半导体产业链的各个环节,会期内将陆续开展11场专题论坛,内容涵盖设备、零部件、材料等上下游企业的最新技术、市场需求和发展战略。
CSEAC 2024 展示会吸引众多业内知名企业和机构,800多家企事业单位亮相,展示最新的半导体设备、材料及技术解决方案,为参展企业提供一个展示创新成果、拓展市场的优质平台,进一步促进产品与技术的对接,推动上下游企业的合作与交流。
▲现场展览照片
(转自:天津市集成电路行业协会)
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