荣耀X60真机外观和详细配置曝光 弃骁龙投天玑 弃曲投直
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，荣耀X60的真机外观和详细配置信息已经被曝光。
从图片中可以看出，荣耀X60采用了平面屏幕设计，与前代的曲面屏有所不同。此外，前置摄像头的打孔屏切口也比前代略大一些。这一设计变化可能是为了更好地适配屏幕显示内容。
配置方面，荣耀X60配备了一块6.8英寸的FHD+屏幕，支持120Hz的高刷新率，搭载了联发科的天玑7025芯片，取代了前代使用的骁龙6 Gen 1。天玑7025采用了2×2.5 GHz Cortex-A78和6×2.0 GHz Cortex-A55的CPU组合。此外，荣耀X60内置了一块5800mAh的大容量电池，支持35W快充，可以在30分钟内充至50%的电量。尽管配备了大容量电池，荣耀X60仍然保持了紧凑和轻薄的设计。该机厚度为8mm，重量仅为189克。
其它方面，荣耀X60配备12GB RAM（可通过虚拟内存扩展至24GB）和256GB内部存储，为用户提供充足的存储空间和流畅的多任务处理能力。运行基于Android 14的MagicOS 8。
影像方面，荣耀X60后置影像系统配备了一颗108MP主摄，光圈为f/1.75，但具体的副摄配置尚未公布。前置摄像头则为8MP，光圈为f/2.0。
版权所有，未经许可不得转载
（本文来自于手机中国）
发表评论