联发科英伟达合作PC芯片明年下半年量产 3nm制程加持

最新的爆料显示，联发科与英伟达合作的用于PC的芯片已经进入了流片测试阶段，预计将于明年下半年进入量产。

此前我们已经多次报道了联发科与英伟达正在计划合作推出用于PC的芯片，将会采用联发科的CPU以及英伟达的GPU的组合。目前最新的爆料显示，这款芯片已经进入了流片测试阶段，预计将于明年下半年进入量产。

微博博主“手机晶片达人”表示，该款芯片将会采用3nm制程，目前计划采用的客户有联想，戴尔，惠普，华硕等。此前的爆料显示，联发科希望能在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列，选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AI PC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。目前来看该款芯片已经顺利进入验证阶段。

传闻联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜，定价可能高达300美元（约合人民币2167.86元）。据了解，新款SoC定价如此之高，可能与制造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元，明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构处理器，宣布进军Windows PC市场。