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从已发布的半导体上市公司业绩预告来看，营收普遍增长，净利润呈现分化。
市场涨跌“换挡”后，半导体板块也走出先扬后抑的行情。中华半导体芯片指数9月24日-10月9日大涨60%，区间最高涨幅近75%，后于10月10日、11日回调11.6%。
与半导体相关的ETF基金迎来不俗涨幅，大量资金涌入推升板块估值，盈利盘消化的当下，半导体作为成长风格的代表性板块，此前经过一年多估值回调，当前正处于行业景气度逐步回暖中，投资者对其能否扮演成长风格领头羊的关注度不断提升。
当前，沪深两市正处于2024年三季报业绩预告和报告披露的时间窗口，截至发稿，韦尔股份（603501.SH）、瑞芯微（603893.SH）等10多家半导体上市公司发布了业绩预告，个股营收普遍增长的同时，净利润表现呈现分化，板块与个股后市如何演绎，最终或仍要回到业绩预期上。
营收普涨、净利润分化
Wind数据显示，截至10月13日傍晚，12家半导体上市公司发布了三季度业绩预告，涉及芯片设计、晶圆代工、IP服务等环节。三季度是全球半导体旺季，对全年业绩影响举足轻重。整体来看，已披露业绩预告的半导体公司营业收入都实现了不同程度增长，净利润则涨跌互现。
行业景气度回暖之际，轻资产的芯片设计公司盈利能力快速修复。10月13日下午，乐鑫科技（688018.SH）披露业绩预告，公司预计前三季度实现营业收入约14.6亿元，同比增加约42%，预计实现归母净利润2.51亿元，同比增长188%。乐鑫科技的产品应用于泛IoT领域，公司表示下游客户的项目逐渐进入放量阶段，推动报告期内业绩增长。
营收净利双增长的芯片设计股还有CIS龙头韦尔股份、瑞芯微、泰凌微（688591.SH）等。韦尔股份预计前三季度归母净利润为22.67亿~24.67亿元，同比增长515.35%~569.64%，环比增速有所放缓，按照中报盈利13.67亿元计算，第三季度盈利下限为9亿元，环比第二季度增速为11.25%，而第二季度的环比增速为45.08%。
同日发布业绩预告的芯原股份（688521.SH）、芯联集成（688469.SH）均为续亏。芯原股份上市4年以来业绩亏多盈少，扣非后归母净利润仅在2022年盈利1329.06万元。公司预计今年第三季度营业收入、归母净利润分别为7.18亿元、-1.11亿元，营收同比增长23.6%，是自2023年一季度以来首次同比转正，净利润亏损收窄约0.45亿元，连续亏损五个季度。
芯联集成目前依然处在晶圆产能爬坡阶段，今年第三季度的营收环比、同比均为增长，但盈利兑现尚需时间。该公司预计前三季度营业收入约为45.47亿元，同比增长约18.68%，归母净利润亏损6.84亿元，较上年同期减亏6.77亿元，并称第三季度的毛利率已经实现单季度转正，约为6%。
同样从事晶圆代工的晶合集成（688249.SH）预计前三季度归母净利润同比增长744.01%~837.79%，达2.7亿~3亿元。公司表示，随着行业景气度逐渐回升，自今年3月起产能持续处于满载状态，并于6月起对部分产品代工价格进行调整，助益营业收入和产品毛利水平稳步提升。
估值溢价要看个股
半导体一度引领过本轮行情，甚至在10月9日沪指大幅回调时，半导体板块仍逆势上扬，中华半导体芯片指数冲上9000点关口，截至目前报7367.53点。个股的涨跌更是让投资者“头晕目眩”。
晶圆代工龙头中芯国际（688981.SH）5个交易日内暴涨86.94%，盘中最高价创逾四年新高，易方达上证科创50ETF举牌中芯国际，截至公告日持有股票数量为1.08亿股，占中芯国际A股总股本的5.47%；功率器件企业捷捷微电（300623.SZ）拉出三连板，5个交易日股价翻倍；寒武纪（688256.SH）身兼AI和芯片两大概念，在10月9日盘中创下历史最高的415元/股，一周时间股价翻倍。
9月24日到最新收盘日（10月12日），半导体（中信成份板块）158只个股的平均涨跌幅为37.8%，54只个股涨逾40%，捷捷微电、国民技术（300623.SZ）等领涨板块。同时也有86只半导体股出现了20%以上的回撤幅度。
再看ETF端，权益类ETF是近期市场投资者布局的主要渠道之一，各行业ETF中，TMT的表现一骑绝尘。数据显示，过去一周（10月8日~11日）多数A股板块下跌，仅TMT规模以上基金平均上涨2.37%（规模以上ETF基金指的是同时满足上市交易满2周、样本更新日管理规模超过1亿元、最近两周日均成交额不低于1000万元），周期、消费、中小盘、生物医药等板块全部收跌。进一步看资金流动，科创/创业相关指数的资金流入最高，大盘指数排名第二，TMT排在第三。
“近期市场大幅波动，一定程度上是因为投资者情绪升温，放大了短期波动，待情绪冷静后，估值回调在所难免。同时，大量资金涌入拔高了行业整体估值，是否能够匹配三季度乃至全年业绩，仍有待财报披露验证。”上海某私募基金负责人对记者说，“科技股行情必然伴随泡沫，对应为资金面的宽裕以及市场风险偏好大幅提升。当前看，半导体的双重属性（周期与成长），周期处在向上复苏中，这对估值修复有利，尤其是行业市值仍处于近几年来的低估状态。需求仍以结构性为主，因此市场给出的溢价或只会发生在业绩超预期或盈利持续修复的个股上。”
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