路透援引未具名人士报道，OpenAI正在与博通和台积电合作打造其首款自主设计芯片，以支持其人工智能系统。
除了英伟达芯片，该公司还增加了AMD芯片，以满足其基础设施需求。
报道称由于成本和时间问题，OpenAI暂时放弃了建立晶圆代工厂网络的计划。
相反，计划专注于内部芯片设计工作。
路透：OpenAI、AMD、英伟达和台积电不予置评；博通没有立即回复置评请求。
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路透：OpenAI与博通、台积电合作打造自主设计芯片
文章最后更新时间2024年10月30日，若文章内容或图片失效，请留言反馈！
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