ASMPT现涨近3% 大摩看好公司在HBM市场的热压焊接应用

夕慧艳 V管理员 /11-27 /8 评论 /3 阅读

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文章最后更新时间2024年11月27日，若文章内容或图片失效，请留言反馈！

　　ASMPT（00522）早盘上涨2.53%，现报74.85港元，成交额5900.12万港元。

　　大摩发布研究报告称，看好ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。

　　该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。

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　　ASMPT（00522）早盘上涨2.53%，现报74.85港元，成交额5900.12万港元。　　大摩发布研究报告称，看好ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。　　该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍

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年的年均复合增长率可达到65%。　　该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。

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　该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。

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　　ASMPT（00522）早盘上涨2.53%，现报74.85港元，成交额5900.12万港元。　　大摩发布研究报告称，看好ASMPT在HBM市场的热压焊接（TCB）应用，预期TCB相关收入于2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。

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2023至2026年的年均复合增长率可达到65%。　　该行指出，半导体和电子产品制造业主流市场复苏步伐仍然缓慢，但在先进封装领域方面，ASMPT已于高频宽记忆体（HBM）市场取得突破。