12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布新的对华半导体出口管制措施。
同日，中国商务部网站显示，商务部新闻发言人就此答记者问时表示，中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。
发言人表示，该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。
“半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。”发言人称，包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。
海通证券科技行业资深分析师李轩对第一财经记者表示，全球半导体产业涉及多个环节和领域，包括研发、设计、制造、材料、半导体制造设备（SME）、封测与测试、电子设计自动化（EDA）/核心知识产权（IP）、分销和终端应用等环节。
“各个国家和地区在全球半导体产业链中扮演着不同的角色，没有一家能完全控制或主导整个产业链。”李轩表示，“‘小院高墙’是美国提出的战略举措，本质是为打压中国半导体崛起，旨在遏制中国的高科技项目的脱钩断链式行为。”
美国“小院高墙”战略
美国商务部工业与安全局（BIS）发布的公告称，此次出台的一系列新规旨在进一步削弱中国生产用于下一代先进武器系统、人工智能（AI）和高级计算技术的先进节点半导体的能力。美国商务部称，该公告凸显了美国的“小院高墙”战略。
具体而言，美国将：（1）对24类半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具进行管制，如蚀刻机、沉积设备、光刻机、离子注入机、退火设备、计量与检测工具、清洗设备等；（2）对高带宽存储器（HBM）进行管制，HBM对于大规模人工智能训练和推理至关重要，是先进计算集成电路（IC）的关键组件；（3）针对出口合规和规避风险问题制定新的红旗指引（Red Flag Guidance） ；（4）拓展实体清单，新增140家实体，并对14家实体进行修改；（5）新增两条外国直接产品（FDP）规则和相应的最低条款；（6）实施新的软件和技术控制等。
李轩称，本次实体清单新增半导体设备/材料厂商，将带来上游零部件/材料的国产化机遇，HBM列入管制范围亦推动国产存储崛起，国内半导体产业自主可控有望加速，对产业短期或是挑战，中长期是利好，有望逐步转向长期自主可控的利好。
半导体产业高度全球化
李轩告诉第一财经记者，经过几十年的发展，技术的统一最终促进了半导体产业和供应链全球化。美国、欧洲、日本、韩国和中国是全球半导体产业的聚集地，代表了全球95%的产能、近乎100%的产品和98%的市场。但当前，这一科技领域的战略竞争和博弈正让全球半导体行业进入区域化时代，产业链和市场走向碎片化。
根据世界贸易组织《全球价值链发展报告2023版》，半导体产品全球化程度高，通常需要跨境运输多达70次才能完成生产。从产业分工来说，美国在EDA、核心IP、逻辑芯片设计方面占主导。东亚负责晶圆制造、封装与测试以及材料供应。欧洲则在半导体制造设备和汽车用芯片领域有显著影响力。
具体来看，美国主导着半导体设计、EDA软件、核心IP和部分设备供应。欧洲在高端设备（如荷兰阿斯麦公司的EUV光刻机）和汽车用半导体方面具有重要地位。日本在材料和设备供应上占主导，晶圆制造能力约占全球16%。韩国的优势主要集中于存储芯片，市场份额极高，且有三星和SK海力士等领导企业。
上述报告称，产业链的高度分工使得各国无法完全自给自足。即使是技术领先的美国，也需要依赖东亚的晶圆制造能力和欧洲的关键设备。东亚的晶圆制造厂商，如台积电和三星，与美国的设计公司和欧洲的设备供应商形成了深度信任和协作关系。彼此依赖的供应链一旦中断，可能对全球经济产生深远影响。
美国彼得森经济研究所高级研究员鲍恩（Chad P． Bown）也在一篇评论中表示，半导体行业的供应链具有高度的全球化和复杂性，其生产流程分布在多个国家和地区，“如果供应链不多元化且具有弹性，半导体的贸易很容易就会停滞”。
报告称，这种高度的相互依赖关系的形成，一方面是成本与效率的驱动。芯片制造厂的建设成本极高，在2020年达到200亿美元以上，只有少数企业能够承担。为了分散风险，许多公司选择专注于设计或制造的特定环节。另一方面，也得益于技术与专业化需求、政策支持与区域优势以及市场需求的变化。
然而，近年来，半导体行业面临越来越多的政策干预和地缘政治风险。鲍恩认为，从2019年起，中美贸易摩擦、韩国与日本的技术争端以及针对特定行业的出口管制措施，对半导体供应链的稳定性造成了冲击。他表示：“改变供应链的地理分布以降低这种相互依存关系可能会引发新的脆弱性。”
（本文来自第一财经）
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