据《经济日报》报道称，由于目前晶圆代工成熟制程供过于求，中国大陆晶圆代工厂为填补产能，近期祭出大幅折扣抢单，其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折，8英寸代工价也再将20%-30%，引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，冲击到了联电和世界先进等台系成熟制程晶圆代工厂。
（需要强调的是，这里的6折是指相对于台系晶圆代工厂报价的6折，而不是在自身原有报价基础上的给予6折优惠。）
报道引述不具名的台系芯片设计大厂透露，大陆主要晶圆代工厂包括中芯国际、华虹集团、晶合半导体等，已陆续来台抢单，报价比台湾晶圆代工业者更有竞争力”，主要用于驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）等成熟制程芯片生产。
业者分析称，此前新冠疫情期间晶圆代工成熟制程需求强劲，严重供不应求，当时更有报价“一日三价（早、午、晚报价不同）”，呈现卖方市场盛况，但现在成熟制程市况已经是买方市场。
随着驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品需求一路疲弱，大陆晶圆代工厂又不断开出成熟制程产能，导致供需严重失衡，“现在已完全变成买方市场”。
芯片设计厂库存消化不易，急着想降成本，加上驱动IC、电源管理IC等都已相当成熟，代工技术门坎不高，使得大陆晶圆代工厂降价抢单，已有台系芯片设计厂因此而加大对大陆的投片力度，掀起一波转单潮。
供应链透露，这波大陆晶圆代工厂杀价抢单，会根据不同制程或品项有不同折扣，以40／45nm 报价降幅最大，尤其先前价格相对有撑的12英寸晶圆代工价降幅最显著，最多比台系晶圆代工同业报价打6折；至少已连续三季降价的8英寸晶圆代工价也再砍价20%至30%。
报道称，大陆晶圆代工厂这次大砍价抢单，已陆续收到成效，以力积电母公司力晶创新投资仍持有两成股权的晶合集成为例，近期驱动IC、电源管理IC相关订单大量回流。
大陆晶圆代工成熟制程的价格战，成为台系芯片设计厂用来和台系晶圆代工厂要求降价的依据，导致联电、世界先进等台湾晶圆代工厂报价承压，面临不得不压低价格因应窘境。
目前联电、世界先进等以成熟制程为主力的台系晶圆代工厂产能利用率已滑落至70%以下，不利于营收、毛利表现，如今陆企大刀一挥，再砍价抢单，相关后续影响将陆续浮现，预期可能要等到2025下半年才会好转。
发表评论