天玑8400系列发布于12月23日，采用全大核架构设计，配备了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz，单核性能提升10%，功耗降低35%。
2024年12月25日，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾在社交媒体平台发文称，REDMI Turbo 4小旋风全球首发天玑8400-Ultra，天玑8系首次全大核架构，性能更强，能效更好。
据了解，天玑8400系列发布于12月23日，采用全大核架构设计，配备了8颗Cortex-A725大核，最高主频高达3.25GHz，单核性能提升10%，功耗降低35%。二级缓存增加一倍，三级缓存和系统缓存也同步得到强化，CPU多核功耗相较上一代降低44%。
宣传海报显示，REDMI Turbo 4“开年见”，或将于2025年1月发布。网络上的资料显示，REDMI Turbo 4正面将搭载一块1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏，采用纤薄玻璃机身，采用塑料中框，支持短焦光学指纹。此外，该机还将内置超6500mAh的超大容量电池，辅以最高90W的快速充电技术，并支持IP68防尘防水。
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