晶泰科技香港上市7个月，拟配股融资逾11亿，超IPO募资

　　来源：瑞恩资本RyanbenCapital

　　越来越多的老板开始意识到，打造一个可持续、不断融资的上市平台，远比IPO那一刻的融资重要。

　　https：//www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0119/2025011900010_c.pdf

　　1月19日晚间，香港首家第18C章上市的特专科技公司晶泰科技（02228.HK）宣布，拟以每股4.28港元配售约2.64亿股，募资11.30亿港元，经扣除相关成本及开支后，净募资约11.25亿港元。

　　配股价较1月17日收市价4.65元折让约7.96%，配售股份相当于经扩大化后已发行股份数目约7.18%。

　　晶泰科技表示，拟将此次配售所得款项用于产品持续迭代升级，提升研发技术能力和解决方案能力；促进公司的商业化发展，加强外部合作，扩大公司规模和市场份额；潜在机会投资、人才吸引与引进、营运资金补充和一般公司用途。

　　晶泰科技此次配股融资金额已超过其IPO所得募资，该公司于2024年6月13日在香港主板IPO上市，当时募资9.89亿港元，加计部分行使超额配股权额外所得，合计募资约10.36亿港元。

　　晶泰科技此次配售，中信证券、国泰君安国际为其联席整体协调人，京基证券集团为其联席经办人。

　　截至午间收市，每股报4.54港元，总市值约154.97亿港元．