美国半导体设备巨头泛林集团(LRCX.US)计划在未来几年内向印度市场投资超过10亿美元。该投资计划在印度政府主导的“投资卡纳塔克邦”活动期间公布。
据了解，这家半导体设备领域的领军者已经与印度卡纳塔克邦工业区发展局签署了投资谅解备忘录。
印度政府正通过一系列举措积极推动其半导体产业的快速发展，其中包括一项高达100亿美元的重大激励计划。泛林集团(即Lam Research)的投资，继此前半导体设备巨头应用材料以及存储巨头美光科技宣布投资印度后，被视为对印度政府半导体产业链发展愿景的最新一张“重大信任投票”，此前应用材料和美光已经宣布斥巨资支持印度半导体产业发展。
其他半导体领域的重要公司也在积极借助政府补助，在印度半导体市场进行重大投资以助力当地半导体产业链建设与发展，例如恩智浦半导体(NXPI.US)计划投资10亿美元，将其在印度的研发投入和员工规模翻倍。
在泛林集团宣布向印度半导体市场投资之前，另一美国半导体设备巨头应用材料(AMAT.US)已经布局印度市场。应用材料2023年宣布将在接下来的四年内投资4亿美元在印度建立一个新的工程中心。应用材料目前在印度运营六个站点，并与印度科学研究院和印度理工学院等国家的知名机构紧密合作。
存储巨头美光科技(MU.US)已开始在萨南德建设一座耗资27.5亿美元的芯片封装和测试工厂，据悉，建设资金中的50%将来自印度中央政府、20%来自印度古吉拉特邦，美光则将投资约8.25亿美元。
在全球各大芯片厂，泛林与应用材料的身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域，泛林与应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、化学机械抛光(CMP)、晶圆刻蚀、离子注入等最重要的造芯环节。
当前全球AI芯片需求仍然旺盛，且这种劲爆需求有望持续至2026年，因此台积电、三星以及英特尔等芯片制造商全面扩大产能，加之SK海力士以及美光等存储巨头扩大HBM产能，均需要大批量采购芯片制造与先进封装所需半导体设备，甚至一些核心设备需要更新换代。毕竟AI芯片拥有更高逻辑密度，更复杂电路设计，以及对设备更高的功率和精准度要求，这可能导致在光刻、刻蚀、薄膜沉积、多层互连以及热管理等环节有更高的技术要求，进而需要定制化半导体制造和测试设备来满足这些要求。
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