来源：IT之家
IT之家 12 月 24 日消息，韩国媒体 ETNews 当地时间本月 11 日援引消息人士的报道称，SK 海力士在先进封装技术开发上取得了进展，已在考虑对外提供 2.5D 后端工艺服务。
在目前的 AI 芯片产业链中，上游先进制程厂商生产逻辑芯片，存储原厂提供 HBM 内存，再由先进封装厂实现逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整合。
SK 海力士若进军以 2.5D 工艺为代表的先进 OSAT（IT之家注：外包封测）市场，将向下延伸自身在 AI 芯片产业链上的存在，扩大整体利润规模的同时也可减少下游外部先进封装厂产能瓶颈对自身 HBM 销售的限制，并提升与三星电子全流程“交钥匙”方案对抗的能力。
一位业内人士向韩媒表示，SK 海力士正在朝负责产品合作开发和早期量产前进。报道还指出 SK 海力士除 2.5D 封装外还掌握了 FOWLP 晶圆级扇出封装等相关技术。
据悉 SK 海力士初期有望同 OSAT 巨头 Amkor 安靠合作，解决起步阶段的生产问题。
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