OpenAI 正推进计划，开发第一代自研人工智能芯片，以降低对英伟达的依赖，开拓芯片供应新渠道。
消息人士透露，该公司将在未来几个月完成首款自研芯片设计，并计划交由台积电制造。OpenAI和台积电对此拒绝置评。
最新进展显示，OpenAI有望在2026年实现大规模生产。通常流片成本达数千万美元，需约半年生产出成品芯片，加急制造则需支付更多费用。首次流片不能保证芯片正常工作，若失败需诊断问题并重新流片。
消息人士称，在OpenAI内部，这款专注训练的芯片被视为增强与其他芯片供应商谈判筹码的战略工具。首款芯片推出后，OpenAI工程师计划不断迭代，开发更先进、功能更强的处理器。
OpenAI的芯片由Richard Ho领导的内部团队与博通合作设计，该团队人数在过去几个月翻倍至40人。Ho一年多前从谷歌加入OpenAI，曾在谷歌领导定制AI芯片项目。
Ho的团队规模小于谷歌、亚马逊等科技巨头。据了解芯片设计预算的业内人士称，一个大规模项目的新芯片设计，单个版本可能耗资5亿美元，围绕其开发必要软件和外围设备的成本可能翻倍。
OpenAI、谷歌和Meta等生成式AI模型制造商已证明，数据中心中串联的芯片数量越多，模型就越智能，因此他们对芯片的需求极为旺盛。
Meta表示明年将在AI基础设施上投入600亿美元，微软称2025年将投入800亿美元。目前，英伟达芯片最受欢迎，占据约80%的市场份额。OpenAI也参与了美国总统唐纳德・特朗普上月宣布的5000亿美元 “星际之门” 基础设施计划（合作伙伴有软银、甲骨文）。
但成本上升和对单一供应商的依赖，促使微软、Meta，以及现在的OpenAI，探索内部或外部方案，以替代英伟达芯片。
消息人士称，OpenAI 的自研AI芯片既能训练也能运行AI模型，但最初部署规模有限，主要用于运行AI模型，在公司基础设施中的作用也有限。
要建立像谷歌或亚马逊那样全面的AI芯片项目，OpenAI必须招聘数百名工程师。
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